2022中國深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)

時(shí) 間：2022年8月23～25日      地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(新館) 

◆ 》》》展會(huì)回顧：上屆展會(huì)展出面積50000平方米，吸引了全球的600多家企業(yè)參展，共有來自30多個(gè)國家與地區(qū)的35627人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲(chǔ)、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì)，86％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會(huì)參觀2022年展會(huì)，我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì)越辦越好。

◆ 》》》行業(yè)盛會(huì)：各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2022年8月23～25日，2022中國深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國際會(huì)展中心(新館)，作為中國大的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來自全球超過600家企業(yè)參展，期待您的蒞臨。                                                2022中國深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)是新材料展旗下重要的項(xiàng)目專題展，將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的佳平臺(tái)。同期將召開“2022國際半導(dǎo)體研討會(huì)”等多場技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。    

◆ 》》》參展理由： ※ 規(guī)模優(yōu)勢，結(jié)識(shí)新經(jīng)銷商和買家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過40000人次，采取強(qiáng)勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會(huì)參觀洽談。※ 無縫對(duì)接，邀請(qǐng)國內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排1000多名外語專職人員，將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專業(yè)采購商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場洽談采購。※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟新市場發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)，特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì)，誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負(fù)責(zé)人，觀眾來自全球30多個(gè)國家和地區(qū)，安排一對(duì)一的見面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。

◆ 》》》展出范圍：1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路終端產(chǎn)品；

◆ 》》》組委會(huì)聯(lián)系方式： 

郵 編：201908

電 話：13661483015  (微信同號(hào)）   

QQ：2521136721（添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：2521136721@           

聯(lián)系人：張 昊