| 規(guī) 格： |
型 號：TZUVDI防焊系列 |
數(shù) 量：1 |
| 品 牌：TZTEK |
包 裝：木箱 |
價 格：面議 |
天準(zhǔn) TZDI 系列激光直接成像設(shè)備，采用亞微米級精密驅(qū)控平臺、全新一代 DMD 控制技術(shù)以及光學(xué)成像設(shè)計，融合天準(zhǔn)視覺算法、融合標(biāo)定、補(bǔ)償算法等技術(shù)，以確保更高的成像質(zhì)量、產(chǎn)能及對位精度。適用于剛性板領(lǐng)域的雙面板、多層板、HDI 板，以及 FPC、IC 載板的影像轉(zhuǎn)移。
產(chǎn)品特點： 兼容內(nèi)外層/ 防焊制程的各種干濕膜/ 油墨類型 適用高精度防焊油墨應(yīng)用場景 適用于不同類型樣板需求較多的客戶
平臺類型：雙臺面 基板尺寸(mm)：600×660( 選配550×610, 630×810) 焊橋/開窗：50/50μm 產(chǎn)能：50 s/ 面@300mj/cm2
* 建議線寬/ 線距與干膜型號、工藝條件有關(guān)，具體以實際為準(zhǔn) ** 環(huán)境溫度 22±2℃ *** 環(huán)境濕度 55±5% **** 潔凈度 10000 級 |
