HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統專門用于包括硅材料等半導體晶圓及晶環生產過程中發現晶圓內部的機械隱裂等肉眼無法觀測的內部缺陷，其檢測直徑可達420mm。產品特點

■ 直徑達420mm、厚度達30mm的晶圓檢查

■ 100μm分辨率下的紅外隱裂檢測

■ 紅外透射測量

■ .特殊設計的帶金鏡的紅外光源

■ 具有類似顯微鏡的手動控制。

■ 伺服驅動軸是可選的。

■ 框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成，表面陽極氧化

■ 旋轉臺采用雙軸承，確保長期使用的耐久性。

■ 可使用設定輪手動調焦，手動旋轉測試臺

■ InGaAs冷卻紅外傳感器，晶片表面18x20mm檢測區域

■ 具有參數設置、快照和實時視頻錄制功能

■ 直流供電，紅外光源穩定，可手動改變亮度

■ 使用耐用組件和低成本耗材，可降低運行成本

技術指標：

■ 主要探測：半導體級硅晶片/環，光伏硅片，碳化硅晶片，藍寶石晶片等半導體晶片/環

■ 晶圓直徑達420mm，厚度達30mm

■測量技術：紅外透射成像

■采集：伺服驅動樣本加載，伺服驅動旋轉，手動聚焦。晶圓邊緣的實時圖像或自動圓掃描

■成像系統：0.1毫米分辨率的近紅外InGaAs探測器

■高靈敏度溫控FPA

■照明：鹵素燈泡，帶有特殊設計的電容器、金鏡和長程過濾

■攝像頭控制：由Phys MetroStation軟件環境控制

■合規：CE、RoH

典型用戶

聯電、綠能科技、臺積電等半導體龍頭企業