HS-phys-SimPLe半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測(cè)系統(tǒng)是專門用于包括單晶硅、碳化硅、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體晶片及晶環(huán)生產(chǎn)過(guò)程中以極高的分辨率探測(cè)晶片和晶環(huán)的內(nèi)部滑移線、內(nèi)部隱裂等內(nèi)部缺陷檢測(cè)的儀器

檢測(cè)原理是：HS-Phys-SimPLe系統(tǒng)是一種高分辨率光致發(fā)光（PL）掃描映射系統(tǒng)，用于表征直徑高達(dá)400mm的半導(dǎo)體晶片。使用專門設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度激光源來(lái)激發(fā)半導(dǎo)體材料中的少子載流子。

三種類型復(fù)合載體：SRH（Shockley-Read-Hall）深能級(jí)復(fù)合，Auger俄歇復(fù)合和Radiative輻射復(fù)合。在較低注入水平下，Auger俄歇復(fù)合可以忽略不計(jì)，因此“清潔”區(qū)域由輻射控制，而污染區(qū)域主要由SRH深能級(jí)復(fù)合控制。由于結(jié)晶滑移缺陷就像溶解污染的吸雜點(diǎn)，具有較低的輻射發(fā)射。因此可以通過(guò)PL技術(shù)將其可視化。

產(chǎn)品特點(diǎn)

■ 直徑達(dá)400mm、厚度達(dá)30mm的晶片檢查

■ 60μm分辨率下的滑移線檢測(cè)

■ 更多波長(zhǎng)可供選擇

■ 檢測(cè)速度：12英寸-13分鐘，8英寸-5分鐘

■ 利用優(yōu)化的波長(zhǎng)和過(guò)濾進(jìn)行PL滑移線檢查，可以發(fā)現(xiàn)制程中尚未發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題

■ 顯示更小的滑移線等內(nèi)部缺陷。

■ 自動(dòng)晶圓探測(cè)器

■ 自動(dòng)參數(shù)設(shè)置

■ 即使在低信號(hào)采樣上也具有高分辨率和高對(duì)比度