激光深熔焊接是在更高功率密度的激光照射下進行的，其原理更加復雜，主要包括以下幾個步驟：

1. 材料蒸發形成小孔：在足夠高的功率密度激光照射下，材料表面迅速升溫并產生蒸發，形成一個小孔（Key-hole）。
2. 小孔吸收能量：這個小孔類似于一個黑體，幾乎吸收全部的入射光束能量，孔腔內的溫度可達約2500°C。
3. 熱量傳遞：熱量從高溫孔腔的外壁傳遞到周圍的金屬，使這些金屬熔化。
4. 動態平衡：孔壁外的液態金屬流動和壁層表面張力與孔腔內產生的蒸汽壓力保持動態平衡。
5. 持續焊接過程：隨著激光束的移動，小孔和熔融金屬也相應移動，熔融金屬填充小孔移開后留下的空隙并隨后冷凝，形成焊縫。