活性硅微粉
特 點： 在原由硅微粉的基礎(chǔ)上，采用高分子材料、復(fù)合材料等多種復(fù)合介質(zhì)，運用界面科學的原理，通過獨特的生產(chǎn)工藝對硅微粉顆粒表面進行改性處理，極大改善了填料與樹脂等高聚物界面的結(jié)合能力，極大提高了混合料與填充系統(tǒng)的機械、電子和化學性能。
應(yīng)用行業(yè)： 集成電路用塑封料、環(huán)氧澆注料、灌封料、硅橡膠、及其他化工、冶金、陶瓷的各行業(yè)及有特殊要求的行業(yè)
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楊慧
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