表面張力在PCBA焊接加工中的作用表面張力與潤(rùn)濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤(rùn)濕的因素之一。 無論是回流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工回流焊中表面張力又能被利用。 當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面張力的作用下，會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)( Self Alignment)，即當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí)，在表面張力的作用下，元器件能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。 因此表面張力使回流工藝對(duì)貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化與高速度。 同時(shí)也正因?yàn)椤霸倭鲃?dòng)”及“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，SMT回流焊工藝対焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化等方面有更嚴(yán)格的要求。 如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，PCBA焊接加工后也會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、橋接等PCBA焊接加工缺陷。 波峰焊時(shí)，由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應(yīng)，在元件體背面形成液態(tài)PCBA焊料無法浸潤(rùn)到的擋流區(qū)，造成漏焊。
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