HN陶瓷基板陶瓷覆銅片激光切割微小孔加工

    華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

激光切割陶瓷主要優(yōu)勢:

1、精密度高:激光束可以聚集到很小的尺寸,因而特別適合精密加工.激光精密加工質(zhì)量影響因素小,加工精密度高,在一般情況下均優(yōu)其他傳統(tǒng)加工方式。

2、高速便捷:激光精密加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即根據(jù)電腦輸出的圖紙進行高速雕塑和切割、加工速度快,加工周期均比其他方式要短。

3、安全可靠:激光精密加工屬于非接觸加工,不會對材料造成機械擠壓和機械應力。

4、加工成本低:不受加工數(shù)量的限制,對于小批量加工服務,小激光加工更加便宜.激光加工不需要任何模具制造.而且激光加工完全避免材料沖剪時形成的塌邊,可以大幅度降低企業(yè)成本提高產(chǎn)品檔次。

5、工藝水平高:激光切割的切縫一般在0.1-0.2mm,切割面無毛刺,速度快、能量集中,因此傳到切割材料熱量小,材料變形幾率也非常小。

華諾梁工竭誠為您服務！